Metal Xano 能製作純金屬或金屬氧化奈米顆粒,主要粒徑為 1 ~ 100 奈米。也可製作金屬奈米片或奈米柱。金屬奈米材料在半導體與生醫工程應用上愈來愈受到重視,像是電子元件、光觸媒、太陽能電池、化粧品、標靶治療、傷口癒合等不勝枚舉。
TEM 影像顯示在去離子水中製造出來的奈米金顆粒粒徑約 5 奈米,晶格間距為 0.25 nm,對應金的 (1 1 1) 面。
從 XRD 特徵峰值判斷奈米顆粒為未氧化純金。由 Scherrer 方程式推導得到在 (1 1 1) 晶面之晶粒大小為 6.3 nm、在 (2 0 0) 晶面為 4.3 nm,平均晶粒大小為 5.3 nm。
從 TEM 影像統計得到主要粒徑分佈為 4 到 10 奈米,平均值為 6.3 nm,與 XRD 分析結果吻合。
TEM 影像顯示所製作之顆粒粒徑小於 10 奈米。
從 TEM 影像分析晶面間距可確認材料為 WO3。
分析 XRD 圖譜,特徵峰與單斜晶 WO3 符合。
TEM 影像顯示所製作之奈米片尺寸大小。
從 TEM 影像分析晶面間距與角度可確認材料為 ZnO。
分析 XRD 圖譜,特徵峰與六方晶 ZnO 吻合。
TEM 影像顯示有許多顆粒聚集 (NPAs)。
從形貌剖面圖可觀察到奈米顆粒尺寸約 20 奈米。
分析 XRD 圖譜,特徵峰與立方晶系 Cu 與 CuO 吻合。
溶液法
熱裂解噴塗、溶膠凝膠沉浸、旋轉塗覆等。
溶液法通常涉及具毒性前驅物、前處理包含複雜合成步驟、後處理時間長。大量生產時,像是電沉積法、水熱法,會留下大量有害廢料。
蒸氣法
熱蒸鍍、射頻濺鍍法、電子束蒸鍍等。
採用蒸氣法製作需要昂貴的儀器設備。真空腔體尺寸限制所能生產薄膜大小,成為大量生產之瓶頸。
成本效益高、對環境友善、大面積薄膜
Metal Xano 可調整所需之粒徑分佈與生產速率,純物理程序簡單、快速、且不產生危害物質。
Xano Spray Coater 之噴鍍技術可製作出大面積之均勻薄膜(1m X 1m),並容許更多樣化的鍍膜方式。
電爆炸與噴鍍整合技術可以製作不同型態奈米材料,包含奈米顆粒、奈米片、奈米柱與奈米薄膜。
Metal Xano 為桌上型之金屬奈米顆粒製造系統,採用最新的純物理電爆炸技術,能在溶液中(油酸、去離子水等)製造出純金屬或金屬氧化物之奈米顆粒、奈米片、奈米柱,並能控制粒徑大小分佈。
Metal Xano 採用先進軟體設計,提昇了奈米材料之生產速度,同時也確保了奈米級精密製作的可靠度與可重複性。
隨著奈米金屬材料在半導體與生醫工程的應用上愈來愈受重視,奈維的 Metal Xano 應用也愈來愈廣泛:
奈維 Metal Xano 是輕小型的桌上系統:觸控操作,不佔用空間,使用簡便。
噴鍍系統亦為桌上系統,機台大小視所需製作薄膜尺寸而定,不包含在以下資料中。
Main Body & Electronic Controller
External Batteries
Xano Spray Coater (XSC) 為一桌上型噴鍍系統,可在大氣環境下製作大面積薄膜,無需進入真空,也無需進行有毒化學製備。